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回收硅片生产的历史与发展昆山公厚物资回收有限万芳

发布时间:2020-02-14 12:20:57 阅读: 来源:止回阀厂家

回收硅片生产的历史与发展-昆山公厚物资回收有限公司

回收废硅片作为半导体器件不可缺少的重要材料,其发展总是与器件的发展同步并互相促进的。 年制造的世界上第一台电子计算机,装有1 8000个电子管、70000只电阻和10000只电容,整个机器重30t,占地170rri2,相当于10间房子大小。而今天的电子计算机,由于技术的进步和材质的改善,在一个指甲盖大小的硅片上,可以容纳上万个晶体管;并Y; 。r人、输出、运算、存储和信息控制等一系列功能。这种技术的进步和材质的改善,也反映出硅片加工生产技术的进步与发展。 早期的硅片生产,直径都比较小,虽说也是采用滚磨、切割、研磨、化减和汨抛光等一系列工艺来实现加工目的,但毕竟是很粗糙的。 滚磨工艺来说,一开始就是简单的外形滚圆,没有定向,也无参考面(定位面),随着器件工艺的发展,开始在硅片上制作主、副参考面,以满足用户划片的需要和工艺流水线上的分辨要求,随着硅片直径的增大,参考面又发展成为切口。对于硅棒的表面,早先的工艺都是采用先滚磨然后进行化学腐蚀以去除其表面损伤,后来滚磨分为粗磨、精磨及拋光滚磨。 世纪的硅片切割一般都是内圆切割,随着器件要求的提高,加之硅片直径增大,内圆切割的弊病就显露得多更加突出,线切割逐渐进入硅片加工行业,最终以前所未有的优势取得硅晶体切割的主导地位,尤其是在太阳能硅片的加工生产中,从单晶切割到铸锭多晶切割,再到单晶切方,铸锭多晶破锭开方,多线切割更是将其优势发挥到了极致,完全取代了圆切割。 总的来说,和器件工艺的发展一样,硅片生产也同样向两个方向变化,即回收硅片直径的增大和加工质量参数的细微化,20世纪70年代末时,硅片直径以20~40mm为常见,80年代发展到76. 2mm,如今300mm的硅片已经在国内问世,150~200mm硅片已成为主流产品。硅片厚度越来越薄,现在的太阳能硅片,已经切割到180f真m的厚度,有的公司已经试切出厚度为80um的硅片。硅片表面也越来越向精细化发展,研磨砂粒度变小,硅片弯曲度、翘曲度、平行度和平整度的要求提高,增加了热处理、边缘倒角和精细拋光及双面抛光等耳工艺。为适应新的应用需要,数控机床被引入到硅片生产加工行业以完成精确开槽、打孔等特殊作业。回收硅片的应用逐渐进入越来越广泛的领域,硅片生产行业也展现出越来越宽阔的前景。本文出自:http://zhangpu.zz91.com/

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