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TI新推66AK2H14系列SoC与评估模组

发布时间:2020-01-15 00:12:55 阅读: 来源:止回阀厂家

德州仪器(TI)推出一款最新系统晶片(SoC) 66AK2H14 以及基于 KeyStone 66AK2Hx 系列 SoC 的评估模组 (EVM),进一步简化处理密集型应用的开发。有了最新 66AK2H14 装置,设计高效能运算系统的开发人员现在可使用 10Gbps 的乙太网路晶片上开关,包含10GigE 开关与其他高速晶片上介面,可节省整体电路板空间,减少晶片数量,进而可降低系统成本与功耗。

而 EVM 则可协助开发人员更快、更简易地进行评估与基准测试。66AK2H14 SoC 可在 307 GMACS/153 GFLOPS 以及 19600 DMIPS ARM 效能下提供业界领先的 DSP 运算效能,是视讯监控、雷达处理、医疗影像、机器视觉以及地质勘探等各种应用的理想选择。

TI 最新矽晶片 66AK2H14 是高效能 66AK2Hx SoC 系列的新产品,高度整合多个 ARM Cortex-A15 MPCore 处理器以及 TI 固定浮点 TMS320C66x 数位讯号处理器(DSP)系列核心,以业界领先的尺寸、重量及功耗为开发人员提供更高的容量与效能,其累计 DSP 处理效能高达 9.6GHz。

此外,最新 SoC 还具有各种独特高速介面,包括 PCIe、RapidIO、超连结、1Gbps 以及 10Gbps 乙太网路,可实现高达 154Gbps 的总 I/O 传输量。这些介面都各有特色且不多工,进而可协助设计人员为其设计达到高度的灵活性与稳健的高效能。

TI 不仅为开发人员提供拥有高度最佳化软体的嵌入式 HPC 系统,还提供适用于 EVMK2H 的开发与除错工具来简化设计流程。 EVMK2H 具有 1 个单一 66AK2H14 SoC、1 个状态 LCD、2 个 1Gbps 乙太网路 RJ-45 介面以及板载模拟功能。另外,单独提供的 EVM 分组卡还可提供 2 个 10Gbps 乙太网路光学介面,支援 20Gbps 背板连结以及高密度系统的可选线路速率开关。

EVMK2H 捆绑 TI 多核心软体发展套件 (MCSDK),可加速生产就绪型基础软体发展。MCSDK 提供特定平台基础驱动器、最佳化资料库与展示的高度最佳化捆绑包,可简化开发并缩短产品上市时程。

TI 提供各种电源管理与类比讯号链元件提高基于 66AK2H14 SoC 的设计系统效能。例如,TPS53xx 整合型 FET DC/DC 转换器即便在轻负载条件下也可提供最高功率转换效率,而支援动态电压控制的 LM10011 VID 转换器则有助于降低系统功耗。此外,CDCM6208 低抖动时钟 (low-jitter clock) 产生器还可消除对外接缓冲器、抖动清除器以及位准转换器的需求。

TI EVMK2H 现已开始供货,可透过 TI 经销商合作夥伴或 订购。除在 MCSDK 中提供的 TI Linux 发行版本之外,Wind River Linux 目前也适用于 66AK2Hxx 系列 SoC。Green Hills INTEGRITY RTOS 与 Wind River VxWorks? RTOS 支援将于今年年底前分别提供。10Gbps 乙太网路分组卡将在 Mistral 提供。

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